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    7nm:臺積電計劃為2018年iPhone打造新制程芯片

    類別:社會新聞發布人:聯迪發布時間:2017-01-04

    根據外媒AppleInsider的報道,蘋果iPhone7系列搭載的A10 Fusion獨家芯片制造商臺積電計劃將于2017年第二季度生產采用7nm FinFET制程工藝的芯片產品,為將來用于iPhone和iPad的A系列處理器鋪平道路。

    據了解,在完成Tape out之后,第一批采用7nm FinFET制程工藝的芯片產品將會在今年第二季度完成,并且在2018年年初實現批量生產。也就是說,這種采用7nm FinFET制程工藝的芯片很有可能會應用于明年秋天的iPhone機型中。

    7nm:臺積電計劃為2018年iPhone打造新制程芯片

    Tape out是芯片設計過程中的最后一步,一款芯片的誕生分成設計和制造兩部分,當設計結束的時候,設計方會把設計數據送給制造方,額外的修正會在Tape out之后、大規模量產之前進行。

    有消息稱,臺積電在使用7nm FinFET制程工藝打造芯片這方面已經擁有了15個客戶,除了蘋果之外,包括高通、賽靈思以及英偉達在內的多家公司都對這項技術有所需求。AppleInsider表示,臺積電將會在本月15日舉行的投資者會議上公布更多關于芯片制造進度方面的信息。

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